x

Заказать обратный звонок

x
Введите номер Вашего заказа

BGA – пайка

бджа1
бджа2
бджа3

Технология пайки BGA – чипов

Инструменты и расходные материалы:

  1. Паяльная паста.
  2. Паяльная станция с феном.
  3. BGA – трафарет (для нанесения паяльной пасты на микросхему).
  4. Бес смывочный флюс (желательно).
  5. Оплетка для снятия припоя (чистка посадочного места).
  6. Пинцет.

Сам процесс:
Температура фена должна быть в районе 320 – 350 градусов, поток воздуха минимальный (для того чтобы не сдуло SMD элементы, расположенные рядом с чипом). Поток воздуха направляем по периметру, а не по центру, иначе есть вероятность перегреть кристалл. Поддеваем чип, но без усилий ведь повредим дорожки.
Чистим поверхность чипа и платы от старого припоя, для этого понадобится паяльник, оплетка, флюс. Будьте осторожны, чтоб не повредить дрожки и пятаки оплеткой.

Далее накатка новых шаров. Можно использовать готовые шары, они просто раскладываются на контактные площадки и плавятся. Трафаретный метод позволит это сделать намного быстрее (паяльная паста наносится на трафарет под которым стоит микросхема прогреваем и все готово).

Ошибки которые возникают при пайке BGA:

  • При прогреве микросхемы сильный «шат» приводит к тому, что контакты между собой замыкают.
  • Накатка шаров на пятаки микросхемы не равномерная, при посадке на свое место, она припаивается плохо, в результате нет контакта – телефон не работает!
  • Неправильное извлечение микросхемы с трафарета приводит к повреждению и отрыва шара от пятака (правильная процедура – равномерный прогрев трафарета, чип выйдет практически без особых усилий).
  • Неправильное позиционирование микросхемы на плату «без ключа» (обязательно запоминайте в котором положении находится ключ на плате. В лучшем случаи аппарат не включится, а в худшем замкнет контакты, что-то выйдет из строя).
  • Много флюса при посадке чипа на место (при кипении флюса, микросхема поднимается, тем самым есть большая вероятность что контакты, шары не станут на свои места либо замкнутся между собой).
  • Не удаление грязи из-под BGA «посадочного места» микросхемы – ошибка многих мастеров. В результате – не качественная пайка, быстрый отвал чипа.
Прайс
Наименование работ Цена грн.
BGA – пайка NAND flash – памяти 500 – 2000 грн.
BGA – пайка контроллера питания 500 – 1500 грн.
BGA – пайка разных мелких чипов 400 – 1000 грн.
BGA – пайка чипов ноутбука 800 – 2000 грн.
BGA – пайка видеокарты 1000 – 6500 грн.
BGA – пайка контролеров питания планшетов 500 – 1500 грн.
BGA – пайка процессора 700 – 2300 грн.

ЗАКАЗАТЬ УСЛУГУ

Ваше имя
Номер телефона
E-mail
Способ доставки:
Описание проблемы